高显指COB光源与SMD光源的区别
宣布日期:2022-08-29
许多人知道SMD光源,但他们对高显指COB光源知之甚少。事实上,我们所称的高显指COB光源是SMD光源的升级版本。这两者有什么区别?让我们一起来看看。
1.高显指COB光源
高显指COB光源是指芯片直接粘合并封装在整个基板上,即n个芯片继续并集成在内部基板上举行封装。主要用于解决用低功耗芯片制造大功率LED灯的问题。它可以疏散芯片散热,提高光效率,改善LED灯的眩光效果。Cob具有较高的光通量密度、较少的眩光和柔和的光线。它发射匀称漫衍的光外貌。
高显指COB光源是一种将LED芯片直接粘贴在镜面金属基板上,具有高反射率的高光效集成面光源手艺。该手艺消除了支架的看法,并且没有电镀、回流焊和芯片装置历程。因此,工艺镌汰了近三分之一,本钱节约了三分之一。
高显指COB光源可以简朴明确为大功率集成区域光源,光源的出光面积和形状尺寸可以凭证产品形状和结构举行设计。
高显指COB光源产品特点:电气稳固性、科学合理的电路设计、光学设计和散热设计;接纳散热器手艺,确保LED具有业界热流维持率(95%)。便于产品二次光学匹配,提高照明质量。显色性高,发光匀称,没有黑点,康健环保。装置使用利便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护用度。
2.SMD光源
SMD LED指外貌装置LED。SMD芯片有助于提高生产效率和差别设施的应用。它是一种固态半导体器件,可以直接将电转换为光。
其电压为1.9-3.2v,红光和黄光电压低。LED的焦点是一个半导体芯片。芯片的一端毗连到支架上,一端是负极,另一端毗连到电源的正极,这样整个芯片都用环氧树脂封装。半导体芯片由两部分组成。一部分是p型半导体,其中空穴占主要职位,另一端是n型半导体,主要是电子。但当这两个半导体毗连时,它们之间会形成一个p-n结。当电流通过导线作用在芯片上时,电子将被推到p区。在p区,电子和空穴复合,然后它们将以光子的形式发射能量。这就是LED照明的原理。光的波长,即光的颜色,由形成p-n结的质料决议。
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