金年会

  COB封装全称板上芯片封装，是为相识决LED散热问题的一种手艺

。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后举行引线键合实现其电气毗连

。

  COB封装若是裸芯片直接袒露在空气中，很容易被污染某人为损坏，会影响或破损芯片的功效，以是芯片和键合线都用胶水封装

。人们也称这种包装为软包装

。我们来看看COB封装的优势

。

  一、COB封装优势剖析

  1.点间距可以变得更小

。

  COB封装手艺大的特点就是可以镌汰LED灯珠之间的距离

。SMD封装的LED屏较小间距只能是P12.也就是12mm

。再往下很难实现一定规模内的死光率，而COB封装

  由于改变了LED灯珠的排列和组成，实质上可以让网点间距变小

。好比我们公司的产品P0.9就是COB封装的代表产品，其成熟度和稳固性获得了市场的认可，区分率险些抵达了液晶的水平

。

  2.更好的；ば阅

。

  LED显示屏在运输和装置历程中，尤其是一些间距较小的产品，只要受到外力作用，就会有部分灯珠脱落，导致个体像素点殒命，不发光或只显示单色

。这与封装手艺有一定的缘故原由

。COF套餐是随意推出的

。由于COB封装直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯槽内，然后用环氧树脂牢靠，整个灯胆为凸球面，整体平滑坚硬，具有防护性能

。

  3、使用寿命更长，死灯率低

  COB产品将灯封装在PCB板上，灯炷的热量通过PCB板上的铜箔快速传导

。并且PCB板上铜箔的厚度有严酷的工艺要求，镀金工艺险些不会造成严重的光衰减

。以是灯很少会死，大大延伸了LED显示屏的寿命

。