金年会

  高显指COB光源是一种大功率集成面光源手艺，将LED芯片直接粘贴在高反射率的镜面金属基板上。这项手艺作废了支架的看法，没有电镀、回流焊和粘贴工艺，以是工序镌汰了近三分之一，本钱也节约了三分之一。高显指COB光源可以凭证产品形状结构设计光源的发光面积和形状尺寸。

  高显指COB产品功效:

  1.自制又利便;

  2.电气稳固性，科学合理的电路设计，光学设计，散热设计;

  3.接纳散热手艺，确保LED拥有业界领先的热流维持率(95%);

  4.便于产品的二次光学匹配，提高照明质量;

  5.显色性高，发光匀称，无黑点，康健环保;

  6.装置简朴，使用利便，降低了灯具设计的难度，节约了灯具加工和后续维护的本钱。

  裸芯片手艺主要有两种形式:一种是COB手艺，另一种是倒装芯片手艺。板上芯片封装(COB)，其中半导体芯片附着在印刷电路板上。芯片和基板之间的电毗连通过线缝合实现，并笼罩有树脂以确？煽啃。

  在高显指COB板上芯片工艺中，首先在基板外貌用导热环氧树脂(一样平常是掺有银颗粒的环氧树脂)笼罩硅片安排点，然后将硅片直接安排在基板外貌，并举行热处置惩罚，直到硅片牢靠地牢靠在基板上，然后通过打线直接建设硅片与基板的电毗连。

  高显指COB的使用说明:

  1.请匹配合适的驱动电源，不要超规模使用;

  2.请接纳合理的导热结构，匹配合适的散热器件和导热硅脂，确保COB光源相关温度在推荐规模内(胶面温度≤125℃，TC≤80℃);

  3.装置和使用时，请勿将COB光源置于高温(≥180℃)或低温(≤-40℃)情形中;

  4.由于产品的基板由传热极快的质料制成，请优化毗连线的焊接工艺。选择推荐的预点中低温。