金年会

  许多人知道SMD光源，但他们对高显指COB光源知之甚少。事实上，我们所称的高显指COB光源是SMD光源的升级版本。这两者有什么区别?让我们一起来看看。

  1.高显指COB光源

  高显指COB光源是指芯片直接粘合并封装在整个基板上，即n个芯片继续并集成在内部基板上举行封装。主要用于解决用低功耗芯片制造大功率LED灯的问题。它可以疏散芯片散热，提高光效率，改善LED灯的眩光效果。Cob具有较高的光通量密度、较少的眩光和柔和的光线。它发射匀称漫衍的光外貌。

  高显指COB光源是一种将LED芯片直接粘贴在镜面金属基板上，具有高反射率的高光效集成面光源手艺。该手艺消除了支架的看法，并且没有电镀、回流焊和芯片装置历程。因此，工艺镌汰了近三分之一，本钱节约了三分之一。

  高显指COB光源可以简朴明确为大功率集成区域光源，光源的出光面积和形状尺寸可以凭证产品形状和结构举行设计。

  高显指COB光源产品特点：电气稳固性、科学合理的电路设计、光学设计和散热设计;接纳散热器手艺，确保LED具有业界热流维持率(95%)。便于产品二次光学匹配，提高照明质量。显色性高，发光匀称，没有黑点，康健环保。装置使用利便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护用度。

  2.SMD光源

  SMD LED指外貌装置LED。SMD芯片有助于提高生产效率和差别设施的应用。它是一种固态半导体器件，可以直接将电转换为光。

  其电压为1.9-3.2v，红光和黄光电压低。LED的焦点是一个半导体芯片。芯片的一端毗连到支架上，一端是负极，另一端毗连到电源的正极，这样整个芯片都用环氧树脂封装。半导体芯片由两部分组成。一部分是p型半导体，其中空穴占主要职位，另一端是n型半导体，主要是电子。但当这两个半导体毗连时，它们之间会形成一个p-n结。当电流通过导线作用在芯片上时，电子将被推到p区。在p区，电子和空穴复合，然后它们将以光子的形式发射能量。这就是LED照明的原理。光的波长，即光的颜色，由形成p-n结的质料决议。